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半导体行业迎来产业爆发期

发布:czyqhbkj 浏览:649次

2015年全球半导体产业整体营收出现下滑,但随着去库存逐步完成,全球半导体营收加快,特别是大陆半导体产业发展黄金期,设备和材料的需求大幅增长。2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕,事件性的催化也有望激活半导体股票的炒作热情,投资者可以密切关注。

中国半导体封测年会召开

2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示,除先进封装工艺发展及趋势外,传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等上市公司均发表主题演讲。

半导体行业处于整个电子产业链的***上游,也是电子行业中受经济波动影响***大的行业。从全球范围看,2015年全球半导体产业受智能手机增速减缓、PC下滑等因素影响,整体营收出现0.2%的下滑。随着去库存逐步完成,加上汽车电子、工业终端等新兴市场带动,根据WSTS预计,2016年全球半导体营收增速为0.3%,2017年为3.08%,全球晶圆代工***大厂台积电上调2016年资本开支17%至95亿美金,***坏的时候已经过去。

在政策和客户的支持下,半导体设备和材料的国产化程度不断提升,龙头企业受益半导体产业发展大机遇,国内的半导体设备和材料产业已取得长足进步,逐步实现从低端向高端替代。刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备,靶材、电镀液等材料,不仅满足国内市场的需求,还获得国际***客户的认可,远销海外市场。

业内人士认为,目前,在集成电路产业向大陆转移、政府大力扶持态势下,大陆集成电路产业有望持续高速发展。尤其是在日月光矽品合并之后,A股IC封装上市公司也有望获得更多的优质订单。

国内半导体产业迎爆发

根据CSIA统计,2015年中国集成电路产业销售额为3609.8亿元,同比增长19.7%。尤其是国内半导体封测环节大陆厂商在先进封装技术上与国际***水平接轨,部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链,并开始步入规模扩张阶段。一方面,封测业者作为国内半导体的先锋力量,加速全球化步伐,同时也***大程度上与全球半导体周期相关。另一方面,台湾封测双雄日月光和矽品合并落地,也有望为大陆厂商带来转单和人才流动收益。

全球半导体设备和材料规模800亿美元,呈寡头垄断局面。2014年全球半导体设备和材料规模分别为375亿美元和443亿美元。前十大设备厂商的市场份额为93.6%,且都是美日欧厂商。在材料领域,前四大硅片厂商的市占率为85%,前五大光刻胶厂商的市占率为88%,供应商也以美日欧为主。