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  半导体制作可能排放的特殊毒性气体种类众多,像薄膜成长制程、化學气相沉積(CVD)、干蚀刻(dryetching)、扩散(diffusion)、离子植入(ionimplantation)与磊晶(epitaxy)制程等等所排放的AsH3、PH3、SiH4、B2H6、SiH2Cl2,CL2,HF,PH3,NH3,HBr,F2,HCL,COS等等,都是含有特殊毒性的危险气体。针对此类的废气处理需把握各单元所排放的废气特性,串联多种不同型式的废气处理设备和吸附剂。目前常应用于处理半导体制程中特殊毒性气体处理的处理技術,一般可以分為四种,干式吸收或吸附法、湿式洗滌法等。其中各种吸附剂的配合使用为目前半导体行业的主流处理技术。

  公司主要产品有:酸气吸附剂、氨气吸附剂、H2S/H2Se/SO2吸附剂、砷烷(AsH3)磷烷(PH3)专用吸附剂、PH3/AsH3/B2H6/SIH4等吸附剂、TEOS,TMA等吸附剂、PFC高温吸附剂、常温催化剂(CO,O3)常温吸附剂。干式机台POU/LOCAL,半导体净化机台,废气洗涤塔、吸收、净化塔,水洗机台WET SCRUBBER,高温分解催化吸附,等离子PLASMA,加热水洗HEAT/WET